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空氣的熱阻較大，必須采用其他材料來降低其熱阻，否則其性能將會下降，甚至無法正常工作。導熱介質就產生了，它的作用是填充處理器和散熱器的尺寸間隙，增加了發熱源和散熱片的接觸面積。所以，導熱僅僅是傳熱介質的作用，增加CPU與散熱器的有效接觸面積至關重要。

和導熱硅脂一樣，導熱硅膠是通過將一些化學原料加入硅油，再經過化學處理制成的。但不像導熱硅脂，它添加的化學原料中含有一些粘性物質，因此最終產物的導熱硅膠具有一定的粘接強度。

導熱硅膠最大的特點是質地堅硬，它凝固后的導熱性比導熱硅脂稍低?，F在，市場上的導熱硅膠主要有兩種：一種是凝固后的白色固體，一種是黑色有光澤的黑色固體。普通硅膠制造商習慣于使用第一種硅膠作為散熱器和加熱器之間的粘合劑。它的優點是粘度很強，但這正是它的缺點。在需要維修時，常常在費盡心機將粘著的器件與散熱器分開后，會發現兩者的接觸表面上殘留著大量的固體白色硅膠，很難清理干凈。

相比較而言，第二種硅膠的優點比較明顯：一方面它的散熱率比前者高，另一方面它凝固后形成的黑色固體比較脆，殘渣容易清除。無論如何，導熱硅膠的導熱效率不強，容易粘死裝置和散熱器，所以除非特殊情況，否則建議用戶使用。

由于熱傳導介質是散熱器的重要組成部分，為了發揮發泡銅散熱器的作用，需要選用導熱硅膠或硅脂等導熱介質來連接CPU和散熱。而在CPU和散熱器連接處，很多看不見的縫隙充滿了熱傳導不良的空氣，因此需要填補這些空間。